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日企成功研发介电常数2.65树脂，可用于5G基板材料
材料世界网最新消息称，日本化药公司开发了一项兼具高耐热性与低介电特性的次世代顺丁烯亚酰胺（Maleimide）树脂产品「MIR–5000–60T」。新产品相较于另一款已在4月开 ...查看更多
鹏鼎控股上半年净利增近三成
8月12日，全球PCB行业巨头、苹果供应商鹏鼎控股发布2020年半年度报告。上半年鹏鼎控股实现营业收入101.15亿元，同比增长8.31%；归属于上市公司股东的净利润为7.92亿元，同比增长29.92 ...查看更多
搭上5G快车，开平依利安达实现逆势上扬
“今年以来，在‘新基建’政策驱动下，5G建设进入规模化部署的爆发阶段。而早在多年前，开平依利安达电子有限公司(下称”开平依利安达&ldquo ...查看更多
233亿元！这种软板材料有望成为5G天线的核心膜材
由于 5G 高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G 通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前 4G 时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材 ...查看更多
5G消费电子加速升级，通信及服务器PCB市场潜力较大
全球PCB行业东移趋势显著，行业大方向上，虽然外资企业在高端产品上仍占据主导，但随着下游本土品牌如华为、中兴、小米、海康等公司的崛起，内资企业国产化替代成为本轮行业发展的主题。从产品结构上看，随着业内 ...查看更多
Kunal Shah博士的技术论文荣获多个大奖
近日，Nolan Johnson采访了LiloTree公司首席执行官Kunal Shah博士。Kunal Shah博士介绍了他的一篇技术论文，该论文获得了国内论文类的最高荣誉，并获得2020年IPC ...查看更多
